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申请/专利权人：ASML荷兰有限公司
摘要：公开了一种用于确定感兴趣参数在至少一个衬底或其部分之上的空间分布的方法，至少一个衬底已经经受半导体制造工艺，该方法包括：获得描述所述空间分布的预期指纹分量的统计描述以及描述与所述感兴趣参数相关联的预期测量噪声水平的噪声分量；获得与所述感兴趣参数相关的量测数据；以及使用所述统计描述作为先验并且使用所述量测数据作为观察值，经由贝叶斯推理推断所述感兴趣参数在至少一个衬底或其部分之上的空间分布。
主权项：1.一种用于确定感兴趣参数在至少一个衬底或其部分之上的空间分布的方法，所述至少一个衬底已经经受半导体制造工艺，所述方法包括：获得描述所述空间分布的预期指纹分量的统计描述以及描述与所述感兴趣参数相关联的预期测量噪声水平的噪声分量；获得与所述感兴趣参数相关的量测数据；以及使用所述统计描述作为先验并且使用所述量测数据作为观察值，经由贝叶斯推理推断所述感兴趣参数在所述至少一个衬底或其部分之上的所述空间分布。
全文数据：
权利要求：
百度查询： ASML荷兰有限公司 用于确定感兴趣参数在至少一个衬底或其部分之上的空间分布的方法
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