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光子器件及积体芯片 

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申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

摘要:本实用新型的各种实施例是针对包括温度调节组件的光子器件。第一波导覆盖绝缘层。第二波导覆盖绝缘层。温度调节组件包括与第一波导的区段对齐的加热器结构及与第二波导的区段对齐的冷却器结构。加热器结构被配置为将第一波导的区段的温度升高到第一温度。冷却器结构被配置为将第二波导的区段的温度降低到低于第一温度的第二温度。

主权项:1.一种光子器件,其特征在于,包括:绝缘层;第一波导,覆盖所述绝缘层;第二波导,覆盖所述绝缘层;以及温度调节组件,包括与所述第一波导的区段对齐的加热器结构及与所述第二波导的区段对齐的冷却器结构,其中所述加热器结构被配置为将所述第一波导的所述区段的温度升高到第一温度,其中所述冷却器结构被配置为将所述第二波导的所述区段的温度降低到低于所述第一温度的第二温度。

全文数据:

权利要求:

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