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申请/专利权人:中山新高电子材料股份有限公司
摘要:本发明公开了一种高模量MPI柔性覆铜板及其制备方法,该高模量MPI柔性覆铜板包括铜箔层以及涂布在铜箔层上的MPI层;MPI层由改性聚酰亚胺前驱体和聚酰亚胺前驱体按重量比1~4:1混胶制得;聚酰亚胺前驱体包括填料、非质子极性溶剂、刚性二胺单体、柔性二胺单体和芳香族酸酐单体;改性聚酰亚胺前驱体包括填料、非质子极性溶剂、刚性二胺单体、柔性二胺单体、主链含酯基的二胺单体和芳香族酸酐单体;聚酰亚胺前驱体中刚性二胺单体、柔性二胺单体的摩尔数之和与芳香族酸酐单体的摩尔比为1:0.96~1.05;改性聚酰亚胺前驱体中刚性二胺单体、柔性二胺单体、主链含酯基的二胺单体的摩尔数之和与芳香族酸酐单体的摩尔比为1:0.96~1.05。
主权项:1.一种高模量MPI柔性覆铜板,其特征在于包括铜箔层1以及涂布在所述铜箔层1上的MPI层2;所述MPI层2由改性聚酰亚胺前驱体和聚酰亚胺前驱体按重量比1~4:1混胶制得;所述聚酰亚胺前驱体包括填料、非质子极性溶剂、刚性二胺单体、柔性二胺单体和芳香族酸酐单体;所述改性聚酰亚胺前驱体包括填料、非质子极性溶剂、刚性二胺单体、柔性二胺单体、主链含酯基的二胺单体和芳香族酸酐单体;所述聚酰亚胺前驱体中刚性二胺单体、柔性二胺单体与芳香族酸酐单体的摩尔比为1:0.96~1.05;所述改性聚酰亚胺前驱体中刚性二胺单体、柔性二胺单体、主链含酯基的二胺单体的摩尔数之和与芳香族酸酐单体的摩尔比为1:0.96~1.05。
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