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申请/专利权人:上海华力集成电路制造有限公司
摘要:本发明提供一种测试结构、失效定位方法以及失效分析方法,测试结构包括:梳状结构、金属连线以及多个半导体结构;半导体结构包括:阱区、有源区以及多个栅极,多个栅极沿第一方向间隔排布;在相邻的两个半导体结构中,一个半导体结构中的有源区和多个栅极通过金属连线依次连接;另一个半导体结构中的有源区和多个栅极与金属连线一一对应地连接,且一一对应的金属连线之间相互独立;梳状结构通过金属连线与半导体结构连接。如此配置,通过将上述两种不同的金属连线的连线方式间隔排布,使得在电压衬度图像中能够看到明暗差异,并能够快速定位出现异常的失效点,提升了失效定位的效率,同时也不易遗漏小尺寸缺陷,进一步提升了失效定位的精准度。
主权项:1.一种测试结构,其特征在于,包括:梳状结构、金属连线以及多个半导体结构;所述半导体结构包括:阱区、有源区以及设置于所述阱区上的多个栅极,多个所述栅极沿第一方向间隔排布;多个所述半导体结构沿第二方向间隔设置,在相邻的两个所述半导体结构中,一个所述半导体结构中的所述有源区和多个所述栅极通过一根所述金属连线依次连接;另一个所述半导体结构中的所述有源区和多个所述栅极与所述金属连线一一对应地连接,且一一对应的所述金属连线之间相互独立;所述梳状结构通过所述金属连线与所述半导体结构连接。
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百度查询: 上海华力集成电路制造有限公司 测试结构、失效定位方法以及失效分析方法
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