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申请/专利权人：无锡金源半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及薄膜沉积技术领域，公开了气体喷淋结构及薄膜沉积装置。其中，气体喷淋结构包括盖板、喷淋板和定位柱，盖板开设有进气孔和至少一个贯穿盖板两侧的通孔，喷淋板与盖板密封连接且之间留有与进气孔连通的空腔，喷淋板上开设有若干个与空腔连通的喷淋孔，定位柱与通孔一一对应设置，定位柱具有连接端和安装端，连接端设于喷淋板上，安装端焊接设于通孔内，定位柱的外表面与对应的通孔内壁接触，定位柱的外表面上设有第一阶梯槽，第一阶梯槽的阶梯面与盖板的下表面抵接。本发明将定位柱的安装端通过焊接固定在通孔内，增强了喷淋板与盖板的连接强度，有效避免了喷淋头在长期使用后发生变形或结合部位断裂的问题，延长喷淋结构的使用寿命。
主权项：1.一种气体喷淋结构，其特征在于，包括：盖板1，开设有进气孔101和至少一个贯穿所述盖板1两侧的通孔102；喷淋板2，与所述盖板1密封连接且之间留有与所述进气孔101连通的空腔3，所述喷淋板2上开设有若干个与所述空腔3连通的喷淋孔201；定位柱4，至少设有一个，与所述通孔102一一对应设置，所述定位柱4具有连接端401和安装端402，所述连接端401设于所述喷淋板2上，所述安装端402焊接设于所述通孔102内，所述定位柱4的外表面与对应的所述通孔102内壁接触，所述定位柱4的外表面上设有第一阶梯槽403，所述第一阶梯槽403的阶梯面与所述盖板1的下表面抵接；所述定位柱4的外表面靠近所述安装端402处设有第二阶梯槽404，使所述定位柱4靠近所述安装端402的外表面与所述通孔102内壁之间形成焊接槽5，所述焊接槽5内适于容纳焊料；所述盖板1的下表面是指所述盖板1与所述空腔3直接接触的表面。
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权利要求：
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