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导电图案基板结构、传感器封装阵列与结构以及电子装置 

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申请/专利权人:光宝科技股份有限公司;光宝光电(常州)有限公司

摘要:本申请公开一种导电图案基板结构、传感器封装阵列、传感器封装结构及电子装置。导电图案基板结构包括基板、导电图案层及多个肋部。导电图案层设置于基板上。多个肋部设置于基板的表面。多个肋部包括多个彼此不相连接的第一肋部及第二肋部。多个第一肋部沿第一方向平行间隔设置。多个第二肋部沿垂直于第一方向的第二方向平行间隔设置。多个第一肋部及多个第二肋部共同组成至少一辅助框。传感器封装阵列可进行切割得到多个传感器封装结构。传感器封装结构包括导电图案基板结构、感测模块及壳体。感测模块设置于至少一辅助框内。壳体罩盖感测模块。电子装置包括外壳及传感器封装结构。借此,本申请实现传感器小型化且兼具高可靠性及低成本的效果。

主权项:1.一种导电图案基板结构,其特征在于,所述导电图案基板结构包括:一基板;一导电图案层,设置于所述基板上;以及多个肋部,设置于所述基板的表面,多个所述肋部包括多个彼此不相连接的第一肋部及第二肋部,其中多个所述第一肋部沿第一方向平行间隔设置,多个所述第二肋部沿垂直于所述第一方向的第二方向平行间隔设置,以使多个所述第一肋部及多个所述第二肋部共同组成至少一辅助框。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 光宝科技股份有限公司 光宝光电(常州)有限公司 导电图案基板结构、传感器封装阵列与结构以及电子装置

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