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申请/专利权人：西北工业大学
摘要：本发明公开了一种高温光纤F‑P腔MEMS传感器封装装置及其热应力隔离封装方法，属于光纤传感器封装技术领域。针对目前使用粘合剂封装固定传感器引起的热膨胀系数失配和热应力问题，本发明中的封装装置包括封装外壳，封装外壳内套设有封装内壳，封装内壳内活动贯穿设有用于夹持传感器的左夹具、右夹具、前夹具和后夹具，封装外壳与封装内壳之间设有用于同时调节左夹具、右夹具、前夹具和后夹具位置的夹具调节机构。本发明中的封装装置通过机械连接对传感器进行夹持固定，使传感器未与夹具接触的部分在高温环境下能够自由膨胀不受阻碍，隔绝了传感器与封装材料之间的热膨胀系数差异引起的热应力，提高了传感器的稳定性和可靠性。
主权项：1.一种高温光纤F-P腔MEMS传感器封装装置，包括封装外壳（1），其特征在于：封装外壳（1）内套设有封装内壳（2），封装内壳（2）内活动贯穿设有用于夹持传感器（7）的左夹具（3）、右夹具（4）、前夹具（5）和后夹具（6），封装外壳（1）与封装内壳（2）之间设有用于同时调节左夹具（3）、右夹具（4）、前夹具（5）和后夹具（6）位置的夹具调节机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西北工业大学 一种高温光纤F-P腔MEMS传感器封装装置及其热应力隔离封装方法
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