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申请/专利权人：三赢科技(深圳)有限公司
摘要：本申请一种基板封装结构，其包括基板、电子元件和封装层。基板上设有安装槽以及围绕安装槽设置的限位部，限位部包括凸起或凹槽。电子元件设于安装槽。封装层覆盖电子元件以及限位部。本申请通过在基板上设置限位部，并通过调整限位部的宽度与深度高度之间的关系以及限位部的深度高度与封装材料固化后形成封装层厚度的关系，使得限位部能将封装材料导引至限位部围成的区域内，以免封装材料随意扩散导致形状扭曲或外溢，从而能形成具有合适厚度以及规整形状的封装层，降低了基板封装结构外观不良的风险。
主权项：1.一种基板封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有安装槽以及围绕所述安装槽设置的限位部，所述限位部包括凸起或凹槽；电子元件，设于所述安装槽；和封装层，覆盖所述电子元件以及所述限位部；其中，所述凹槽的深度为H1，所述凹槽的宽度为W1，所述封装层的厚度为H2，H1H2≥0.1，W1H1≥1；所述凸起的高度为H3，所述凸起的宽度为W3，H3H2≥0.2，W3H3≤1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三赢科技(深圳)有限公司 基板封装结构
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