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申请/专利权人：联宇半导体材料(无锡)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种便于拆分的半导体载带，包括载带本体，所述载带本体的内部开设有凹槽，所述载带本体的前侧固定设置有第一连接带，所述第一连接带的内部固定设置有子扣，所述载带本体的后侧固定设置有第二连接带，所述第二连接带的表面固定设置有母扣，所述第一连接带和第二连接带的材质相同，均由PET材质制作，所述载带本体的顶部设置有滑盖组件，所述滑盖组件包括固定设置于载带本体顶部的固定块，所述固定块的内部滑动设置有盖板，所述盖板的顶部设置有防滑组件，该装置操作简单，通过子母扣可以快速的对半导体载带进行分离，误操作之后还可以将载带重新接上，提高了装置的使用便捷性。
主权项：1.一种便于拆分的半导体载带，包括载带本体1，其特征在于，所述载带本体1的内部开设有凹槽2，所述载带本体1的前侧固定设置有第一连接带5，所述第一连接带5的内部固定设置有子扣7，所述载带本体1的后侧固定设置有第二连接带6，所述第二连接带6的表面固定设置有母扣8，所述载带本体1的顶部设置有滑盖组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 联宇半导体材料(无锡)有限公司 一种便于拆分的半导体载带
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