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申请/专利权人：陕西西京电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种硅芯晶棒生产用导流筒，包括：内导流筒，所述内导流筒外围设有导流筒隔热层以及外导流筒，所述内导流筒、导流筒隔热层以及外导流筒上下端均设有开口，所述内导流筒和外导流筒之间设有空腔，导流筒隔热层安装在空腔中，所述导流筒隔热层与外导流筒内壁之间具有间隙。本实用新型提供的一种硅芯晶棒生产用导流筒通过在导流筒隔热层与外导流筒内壁之间具有间隙可以减少空腔内的导流筒隔热层的填充厚度或长度，进而减小其自重以及导流筒的整体重量，同时，减小导流筒隔热层的厚度，对于硅芯的制备来说，可降低温度梯度，减少晶体隐裂率。
主权项：1.一种硅芯晶棒生产用导流筒，其特征在于，包括：内导流筒1，所述内导流筒1外围设有导流筒隔热层2以及外导流筒3，所述内导流筒1、导流筒隔热层2以及外导流筒3上下端均设有开口，内导流筒1下端口和外导流筒3的下端口通过卡槽结构连接，所述内导流筒1和外导流筒3之间设有空腔，导流筒隔热层2安装在空腔中，所述导流筒隔热层2与外导流筒3内壁之间具有间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 陕西西京电子科技有限公司 一种硅芯晶棒生产用导流筒
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