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申请/专利权人:赛瑞达智能电子装备(无锡)有限公司
摘要:本实用新型公开了一种晶圆理片机构,旨在提供一种可以有效提高理片效率的晶圆理片机构,其技术方案要点是,包括连接底板,所述连接底板上还设有电机安装板,所述电机安装板一侧还设有理片装置,所述理片装置包括位于电机安装板内侧设有的驱动电机,所述驱动电机出口设有驱动轮,所述驱动轮上方的电机安装板上还转动连接有同步轮,所述驱动轮与同步轮之间设有同步带,所述电机安装板之间还设有与同步轮连接的驱动辊,所述电机安装板另一侧还设有筛选装置。
主权项:1.一种晶圆理片机构,包括连接底板(1),所述连接底板(1)上还设有电机安装板(2),其特征在于:所述电机安装板(2)一侧还设有理片装置(3),所述理片装置(3)包括位于电机安装板(2)内侧设有的驱动电机(31),所述驱动电机(31)出口设有驱动轮(32),所述驱动轮(32)上方的电机安装板(2)上还转动连接有同步轮(33),所述驱动轮(32)与同步轮(33)之间设有同步带(34),所述电机安装板(2)之间还设有与同步轮(33)连接的驱动辊(35),所述电机安装板(2)另一侧还设有筛选装置(4)。
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权利要求:
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