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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要：本发明提出了一种低散射双频圆极化微带天线，属于天线技术领域；其包括第一介质基板、第一金属贴片、螺旋型缝隙、金属化过孔、第二金属贴片、第三金属贴片、第二介质基板、第三介质基板、第四介质基板、金属地板、单T型缝隙、双T型缝隙、贴片电感和同轴馈电内芯。所述第一介质基板上表面印制有M×N个周期排布的第一金属贴片；所述金属地板上其中一相邻边刻蚀单T型缝隙，另一相邻边刻蚀Q个双T型缝隙；本发明通过对天线地板针对性开槽和加载电感，从而控制散射模式电流，来实现该双频圆极化微带天线的低散射特性。
主权项：1.一种低散射双频圆极化微带天线，包括层叠设置的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板和第四介质基板；其特征在于，还包括同轴馈电结构和金属过孔；所述第一介质基板的上表面印制有以矩形阵列方式排布的第一金属贴片，所述第一金属贴片上刻蚀有螺旋缝隙；所述第二介质基板的上表面设有第二金属贴片；所述第三介质基板的上表面设有第三金属贴片；所述第四介质基板的下表面设有矩形的金属地板；所述金属地板上其中一对相邻边的每边处均刻蚀有单T型缝隙，另一对邻边的每边处均刻蚀有双T型缝隙，所述单T型缝隙和双T型缝隙的垂直缝隙的末端均延伸至金属地板的边沿；所述双T型缝隙的垂直缝隙内还设有贴片电感；所述金属地板还具有方形缺角；所述第一金属贴片和金属过孔一一对应，所述金属过孔的顶部连接第一金属贴片，底部连接第二金属贴片；所述同轴馈电结构的内芯连接在第二金属贴片的下方，并穿过第二介质基板、第三金属贴片、第三介质板和第四介质板，所述同轴馈电的内芯和第三金属贴片无接触；所述双T型缝隙包括两个水平缝隙和一个垂直缝隙，其中一水平缝隙的长度长于另一水平缝隙的长度；所述垂直缝隙贯穿其中一长水平缝隙的中间位置，并连接至另一短水平缝隙的中间位置；所述螺旋缝隙为矩形状。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种低散射双频圆极化微带天线
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