龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：东南大学
摘要：本发明公开了一种银包石墨的制法、银包石墨电子封装浆料及导电薄膜，该银包石墨的制法为：将银盐在络合剂、还原剂、分散稳定剂的条件下，通过滴定还原法在石墨表面附着纳米银离子制备得到；银盐与分散稳定剂的质量比为2:1～1:1。该银包石墨浆料由上述银包石墨粉与有机浆料混合而成；该导电薄膜由上述银包石墨浆料经固化而成。本发明制备得到的表面包覆效果更好的银包石墨粉，提高了硝酸银转变为银层的转化率，用其做成的银包石墨浆料可以在一定程度上替代如今电子封装领域常用的单一石墨浆料，并且具有导电性高、无明显银粒子迁移的优点，可应用于薄膜开关、低功率器件开关以及一些低成本、民用的低温封装浆料。
主权项：1.一种银包石墨的制备方法，其特征在于，将银盐在络合剂、还原剂、分散稳定剂的条件下，通过滴定还原法在石墨表面附着纳米银离子制备得到；所述银盐与分散稳定剂的质量比为2:1~1:1；滴定还原过程中，将络合剂滴加到含有石墨粉的还原溶液中，滴加速度为10mLmin，滴加后反应时间为15-20min；所述滴定时的反应温度为40~60℃；所述银盐的浓度为0.10~0.20molL；所述络合剂为银氨溶液；所述分散稳定剂为聚乙烯吡咯烷酮。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东南大学 一种银包石墨的制法、银包石墨电子封装浆料及导电薄膜
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号