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摘要:本发明提供一种沟槽栅器件的多晶硅栅的制作方法,该多晶硅栅的制作方法包括以下步骤:提供一衬底,并于衬底上表面形成图案化的遮蔽层;提供一沟槽刻蚀设备,将衬底置于沟槽刻蚀设备中,调整主刻蚀气体中第一和二气体至预设比例x,基于预设比例x将工艺腔中温度调整至预设温度T,再对衬底进行刻蚀以得到侧壁呈预设角度α的沟槽;形成填充沟槽的多晶硅栅,且形成多晶硅栅的过程中基于预设角度α调整填充沟槽的多晶硅的沉积速度y。本发明通过控制第一、二气体的比例为预设比例x,并基于预设比例x调控工艺腔的温度以得到侧壁倾角为预设角度α的沟槽,再基于预设角度α调控多晶硅栅的沉积速度,提升了多晶硅栅的填充性能,改善了器件的漏电性能。
主权项:1.一种沟槽栅器件的多晶硅栅的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一待制作沟槽的衬底,并于所述衬底的上表面形成图案化的遮蔽层;提供一沟槽刻蚀设备,将上表面形成有图案化的所述遮蔽层的所述衬底置于所述沟槽刻蚀设备的工艺腔中,调整刻蚀气体中第一气体与第二气体至预设比例x,并基于所述预设比例x将所述工艺腔中的温度调整至预设温度T,再对所述衬底进行刻蚀以得到多个间隔设置且侧壁呈预设角度α的沟槽;形成填充所述沟槽的多晶硅栅,且形成所述多晶硅栅的过程中基于所述预设角度α调整填充所述沟槽的所述多晶硅栅的沉积速度y。
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百度查询: 上海积塔半导体有限公司 沟槽栅器件的多晶硅栅的制作方法
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