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申请/专利权人：胜思科技有限公司
摘要：本发明涉及一种用于在工艺站中的衬底的化学及或电解表面处理的方法及一种用于衬底的化学及或电解表面处理的工艺站。用于化学及或电解表面处理的所述方法包括以下步骤，不一定按此顺序：将待处理衬底安装到转子单元，将具有所述衬底的所述转子单元移动到所述工艺站的预润湿腔室中，在所述预润湿腔室中将预润湿流体施加到所述衬底，将具有所述衬底的所述转子单元至少部分移出所述预润湿腔室，使具有所述衬底的所述转子单元在自旋平面中自旋以离心地减少所述衬底的表面处的所述预润湿流体，使具有所述衬底的所述转子单元法向于所述自旋平面旋转使得所述衬底背对所述预润湿腔室，将具有所述衬底的所述转子单元移动到所述工艺站的电镀腔室中，将电解液及电流施加到所述衬底以用于在所述电镀腔室中对所述衬底进行电镀工艺，及将具有所述衬底的所述转子单元至少部分移出所述电镀腔室。
主权项：1.一种用于工艺站10中的衬底20的化学及或电解表面处理的方法，所述方法包括：将待处理衬底20安装到转子单元11，将具有所述衬底20的所述转子单元11移动到所述工艺站10的预润湿腔室12中，在所述预润湿腔室12内部将预润湿流体施加到所述衬底20，将具有所述衬底20的所述转子单元11至少部分移出所述预润湿腔室12，使具有所述衬底20的所述转子单元11在自旋平面中围绕所述衬底的中心自旋以离心地减少所述衬底20的表面处的所述预润湿流体，使具有所述衬底20的所述转子单元11从面向所述预润湿腔室的位置法向于所述自旋平面旋转使得所述衬底20背对所述预润湿腔室12，将具有所述衬底20的所述转子单元11移动到所述工艺站10的电镀腔室13中，将电解液及电流施加到所述衬底20以用于在所述电镀腔室13内部对所述衬底20进行电镀工艺，及将具有所述衬底20的所述转子单元11至少部分移出所述电镀腔室13，其中所述预润湿腔室12和所述电镀腔室13在相同工艺站10中彼此相对地布置而使所述转子单元11在其之间，面向所述预润湿腔室的位置向上且背向所述预润湿腔室12的所述衬底20的位置向下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 胜思科技有限公司 用于在工艺站中的衬底的化学及/或电解表面处理的方法
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