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申请/专利权人：甬矽半导体(宁波)有限公司
摘要：本申请提供了一种2.5D封装结构的衬底布线方法、衬底和封装结构，涉及半导体技术领域。该2.5D封装结构的衬底布线方法中，计算每层设有所述布线金属层的介质层的体积，计算每层介质层中金属的体积，计算每层介质层中金属体积占比；；且满足。这样设置，有利于确保各层结构中金属占比大致相同，各层结构的热膨胀系数相近，减小由于热应力导致的翘曲和结构分层，提高结构可靠性。
主权项：1.一种2.5D封装结构的衬底布线方法，其特征在于，所述衬底包括多层叠设的介质层，每层介质层中分别设有布线金属层；所述衬底布线方法包括：计算每层设有所述布线金属层的介质层的体积；计算每层介质层中金属的体积，i取值1至N中的自然数；N为设有所述布线金属层的介质层的层数；计算每层介质层中金属体积占比；； 。
全文数据：
权利要求：
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