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申请/专利权人:东莞市中镓半导体科技有限公司
摘要:本发明公开一种GaN单晶衬底的HEMT外延结构,包括GaN单晶衬底以及依次生长于所述GaN单晶衬底上的GaN缓冲层、低温应力调控层、GaN高阻层、AlyGa1‑yN背势垒层、GaN沟道层、AlzGa1‑zN势垒层以及GaN帽层,所述低温应力调控层为InxGa1‑xN固溶体薄膜层或InNGaN超晶格层,其中,0≤x≤0.1,0.05≤y≤0.15,0.2≤z≤0.3。本发明通过在GaN缓冲层上设置低温应力调控层来调控外延生长过程中,特别是AlzGa1‑zN势垒层生长时的翘曲度,以获得更优异的厚度和组分均匀性的HEMT外延结构,特别是大尺寸的HEMT外延结构以使得HEMT器件一致性好。
主权项:1.一种GaN单晶衬底的HEMT外延结构,其特征在于,包括GaN单晶衬底以及依次生长于所述GaN单晶衬底上的GaN缓冲层、低温应力调控层、GaN高阻层、AlyGa1-yN背势垒层、GaN沟道层、AlzGa1-zN势垒层以及GaN帽层,所述低温应力调控层为InxGa1-xN固溶体薄膜层和或InNGaN超晶格层,其中,0≤x≤0.1,0.05≤y≤0.15,0.2≤z≤0.3。
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百度查询: 东莞市中镓半导体科技有限公司 GaN单晶衬底的HEMT外延结构和外延方法
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