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申请/专利权人：健鼎(湖北)电子有限公司
摘要：本发明公开一种电路板结构的加工方法。所述电路板结构的加工方法包含一压合步骤、一外层步骤、一镭射步骤以及一电镀步骤。于所述压合步骤中，将多个内层电路板压合而形成为一压合电路板。于所述外层步骤中，于所述压合电路板彼此相反的两个表面形成两个外层电路板。于所述镭射步骤中，实施一镭射加工作业以形成贯穿其中一个所述外层电路板及所述压合电路板的一盲孔。所述盲孔的一孔径不小于5密耳。所述盲孔的一孔深与所述孔径的比值不大于1。于所述电镀步骤中，于所述盲孔中形成一电镀层以形成一电路板结构。本发明公开的电路板结构的加工方法能有效改善现有的电路板的加工方法在制程上不够简化的问题。
主权项：1.一种电路板结构的加工方法，其特征在于，所述电路板结构的加工方法包括：一压合步骤，将多个内层电路板压合而形成为一压合电路板；一外层步骤，于所述压合电路板彼此相反的两个表面形成两个外层电路板；一镭射步骤，实施一镭射加工作业以形成贯穿一个所述外层电路板及所述压合电路板的一盲孔；其中，所述盲孔的一孔径不小于5密耳；其中，所述盲孔的一孔深与所述孔径的比值不大于1；以及一电镀步骤，于所述盲孔中形成一电镀层以形成一电路板结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 健鼎(湖北)电子有限公司 电路板结构的加工方法
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