龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型的实施例提供一种半导体管芯封装，其包括第一集成电路管芯、与第一集成电路管芯连接的第二集成电路管芯及第一与第二导电迹线。第一集成电路管芯包括沟渠电容器、第一密封环段、与第一密封环段电性隔离的第二密封环段。第二集成电路管芯包括电源管理集成电路，其包括与第一极性对应的第一电压端子及与和第一极性相反的第二极性对应的第二电压端子。第一导电迹线连接沟渠电容器、第一密封环段及第一电压端子，第二导电迹线连接沟渠电容器、第二密封环段及第二电压端子。藉由在密封环结构中包括放电路径可降低在接合操作期间对集成电路管芯的逻辑电路系统造成损坏的可能性。
主权项：1.一种半导体管芯封装，其特征在于，包括：第一集成电路管芯，包括：沟渠电容器；第一密封环段；以及第二密封环段，与所述第一密封环段电性隔离；第二集成电路管芯，与所述第一集成电路管芯连接且包括：电源管理集成电路，包括：第一电压端子，与第一极性对应；以及第二电压端子，与和所述第一极性相反的第二极性对应；第一导电迹线，连接所述沟渠电容器、所述第一密封环段及所述第一电压端子；以及第二导电迹线，连接所述沟渠电容器、所述第二密封环段及所述第二电压端子。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体管芯封装
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号