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申请/专利权人:江苏爱矽半导体科技有限公司
摘要:本发明提供了一种半导体晶圆片承托装置,属于半导体加工技术领域,包括清洗箱,所述清洗箱连接有排水管、电机、进水管和密封挡板,所述清洗箱的内部设有过滤板和引流板,还包括:压紧组件,所述压紧组件通过自身移动完成晶圆的固定;承托组件,所述承托组件利用压紧组件的辅助进一步提高对晶圆的防护定位。该发明有益效果:通过承托组件和压紧组件的相互作用配合可完成对晶圆片整体固定,同时在清洗的过程中可实现晶圆片自身的轻微抖动,从而提高直接清洗的面积,增加效果的同时保证对晶圆片表面所附着的杂质的清除,并且随着清洗结束后通过离心力的作用可快速完成晶圆片表面水分的去除,从而有效避免水痕的产生,提高生产质量。
主权项:1.一种半导体晶圆片承托装置,包括清洗箱1,所述清洗箱1连接有排水管2、电机3、进水管4和密封挡板5,所述清洗箱1的内部设有过滤板8和引流板9,其特征在于,还包括:压紧组件6,所述压紧组件6位于清洗箱1的内部,所述压紧组件6通过自身移动完成晶圆的固定;承托组件7,所述承托组件7位于清洗箱1的内部,所述承托组件7利用压紧组件6的辅助进一步提高对晶圆的防护定位。
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百度查询: 江苏爱矽半导体科技有限公司 一种半导体晶圆片承托装置
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