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半导体结构的制作方法、半导体结构以及半导体器件 

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申请/专利权人:山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司

摘要:本申请实施例提供了一种半导体结构的制作方法、半导体结构以及半导体器件,该方法包括:提供基底结构,基底结构具有多个凹槽,基底结构的材料至少包括氮化镓;在基底结构的凹槽的表面上形成量子阱结构,量子阱结构至少包括堆叠结构,堆叠结构包括交替设置的第一材料层和第二材料层,一个第一材料层与凹槽的表面直接接触,第一材料层的材料至少包括氮化镓,第二材料层的材料至少包括氮化铟镓。通过本申请,解决了相关技术中氮化铟材料的光吸收率较低的问题,进而达到了提高氮化镓材料的光吸收率的效果。

主权项:1.一种半导体结构的制作方法,其特征在于,包括:提供基底结构,其中,所述基底结构具有多个凹槽,所述基底结构的材料至少包括氮化镓;在所述基底结构的所述凹槽的表面上形成量子阱结构,其中,所述量子阱结构至少包括堆叠结构,所述堆叠结构包括交替设置的第一材料层和第二材料层,其中,一个所述第一材料层与所述凹槽的表面直接接触,所述第一材料层的材料至少包括氮化镓,所述第二材料层的材料至少包括氮化铟镓,提供基底结构,包括:提供衬底,其中,所述衬底的材料至少包括氮化镓;在所述衬底的表面上形成氧化层;在所述氧化层远离所述衬底的表面上形成掩膜层,所述掩膜层为AAO薄膜;去除部分所述掩膜层、部分所述氧化层以及部分所述衬底,以使所述衬底的部分表面裸露,形成所述基底结构,提供衬底,包括:提供基底层,其中,所述基底层的材料至少包括蓝宝石;在所述基底层的表面上形成形核层,其中,所述形核层的材料至少包括氮化镓;在所述形核层远离所述基底层的表面上形成第一外延层,其中,所述第一外延层的材料至少包括氮化镓。

全文数据:

权利要求:

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