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摘要：本发明涉及用于在半导体晶片的检查部位处的检查体积的三维电路图案检查方法，更具体地，涉及用于以增加的精度和准确度来确定半导体晶片的检查体积中诸如HAR结构的3D对象的参数的方法、计算机程序产品和相应的半导体检查系统。该方法采用对检查体积中的多个横截面表面进行铣削和成像，并从中形成平均图像切片堆栈。由此，以高准确度和高鲁棒性确定来自平均图像切片堆栈的3D对象的检查参数。该方法、计算机程序产品和设备可用于半导体晶片内集成电路的定量计量、缺陷检测、过程监控、缺陷检视和检查。
主权项：1.一种用于在晶片样品的检查体积中的关注的3D半导体对象的体积检查方法，包含：-通过快速铣削和快速图像扫描穿过该检查体积的多个截面表面，获取第一数量N个截面图像；-通过计算该关注的半导体对象的预定方向中的移动平均值，从该第一数量N个截面图像形成第二数量M个平均图像切片，其中每个平均图像切片的移动平均值是从该第一数量N个截面图像的子集合计算的。
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权利要求：
百度查询： 卡尔蔡司SMT有限责任公司 具有增加处理量与准确度的半导体晶片3D体积检查
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