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申请/专利权人：上海摩瑆半导体科技有限公司
摘要：本实用新型涉及晶圆缺陷检测设备领域，尤其涉及一种可快速测量的图形晶圆缺陷检测设备。技术问题：目前的晶圆缺陷检测设备在检测过程中，不方便对晶圆快速搬运至CCD摄像机处进行检测，检测完成后不方便将承载晶圆的空架体快速移送至下一工位。技术方案：一种可快速测量的图形晶圆缺陷检测设备，包括有检测组件；还包括有输送组件、晶圆放置组件、移动组件、存放组件和搬运组件，检测组件的右端设置有用于输送的输送组件；输送组件的上端活动设置有用于盛放晶圆的晶圆放置组件；输送组件上设置有用于输送晶圆的移动组件。本实用新型实现对晶圆的快速检测收集，解决了上述所提出的技术问题。
主权项：1.一种可快速测量的图形晶圆缺陷检测设备，包括有检测组件1；其特征在于：还包括有输送组件2、晶圆放置组件3、移动组件4、存放组件5和搬运组件6；检测组件1的右端设置有用于输送的输送组件2；输送组件2的上端活动设置有用于盛放晶圆的晶圆放置组件3；输送组件2上设置有用于输送晶圆的移动组件4；检测组件1的前方活动设置有用于收集晶圆的存放组件5；存放组件5的上端设置有用于搬运晶圆的搬运组件6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海摩瑆半导体科技有限公司 一种可快速测量的图形晶圆缺陷检测设备
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