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申请/专利权人：青岛聚能创芯微电子有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种氮化镓基芯片的封装结构，包括底板，所述底板的顶部设置有封装装置，所述底板的表面设置有支撑限位装置，所述封装装置包括放置U型架、第一电机、传输辊件、传动皮带、底端连接块、安装板件、安装螺栓、第一液压伸缩杆、第二电机、钻孔头、侧端连接板件、安放台板、第二液压伸缩杆和按压封装块。该氮化镓基芯片的封装结构，通过设置有封装装置，可以横向调节加工机构的位置来增加适配度，且同时可以启动第二液压伸缩杆带动按压封装块向下移动，挤压封装边，帮助进行固定，完成封装的过程，使得装置在进行封装时能够设置有能够进行打孔和压合来完成封装的组件，具有封装的功能。
主权项：1.一种氮化镓基芯片的封装结构，包括底板1，其特征在于：所述底板1的顶部设置有封装装置2，所述底板1的表面设置有支撑限位装置3，所述底板1的顶部设置有氮化镓基芯片4；所述封装装置2包括放置U型架201、第一电机202、传输辊件203、传动皮带204、底端连接块205、安装板件206、安装螺栓207、第一液压伸缩杆208、第二电机209、钻孔头210、侧端连接板件211、安放台板212、第二液压伸缩杆213和按压封装块214，所述放置U型架201固定连接于底板1的顶部，所述第一电机202固定连接于放置U型架201的内部，所述传输辊件203固定连接于第一电机202的输出轴，所述传动皮带204传动连接于传输辊件203的表面，所述第一液压伸缩杆208固定连接于安装板件206的底部，所述第二电机209固定连接于第一液压伸缩杆208的底部，所述钻孔头210固定连接于第二电机209的底部，所述侧端连接板件211固定连接于安装板件206的底部，所述安放台板212固定连接于侧端连接板件211的内部。
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权利要求：
百度查询： 青岛聚能创芯微电子有限公司 一种氮化镓基芯片的封装结构
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