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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：本发明涉及用于半导体封装的衬底。衬底包括介电层、第一金属条、多个第一迹线、多个第一开口、第二金属条和至少一个第二开口。介电层具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。第一金属条在第一主表面上。多个第一迹线在第一主表面上。每个第一迹线的一端连接到第一金属条。多个第一开口暴露第一主表面上的介电层并与第一迹线相交。第二金属条在第二主表面上。至少一个第二开口暴露第二主表面上的介电层并与第二金属条相交。第一开口相对于至少一个第二开口横向偏移。
主权项：1.一种衬底，包括：介电层，具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面；在所述第一主表面上的第一金属条；在所述第一主表面上的多个第一迹线，每个第一迹线被分成第一部分和第二部分，所述第一部分连接到所述第一金属条；在所述第一主表面上的多个第一开口，每个第一开口与第一迹线相交，并将所述第一迹线分隔成所述第一部分和所述第二部分；在所述第二主表面上的第二金属条；以及在所述第二主表面上的至少一个第二开口，所述至少一个第二开口与所述第二金属条相交，其中，所述第一开口相对于所述介电层从所述至少一个第二开口横向偏移。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 用于半导体封装的衬底
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