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申请/专利权人：华东光电集成器件研究所
摘要：本发明涉及一种叠层衬底器件结构及组装方法，属于半导体技术领域。该器件结构包括具有支撑底面的外壳，外壳内设有至少两个衬底，其中一个衬底固定连接在支撑底面上，所述外壳侧壁设有至少一个支撑平台，每个支撑平台上固定连接有一个对应的衬底，使该组衬底沿竖向相间隔设置；该组衬底通过引线形成电通路连接，引线的自由端部穿出所述外壳。本发明通过在外壳侧壁上设置支撑平台，利用第一、第二绝缘胶体充分将外壳与对应衬底连接加固，提供一种具有高密度、高耐高过载能力的叠层衬底器件结构，同时该器件的组装方法，利用绝缘胶实现衬底连接固定，整体操作便捷，制成成本较低。
主权项：1.一种叠层衬底器件结构，包括具有支撑底面（101）的外壳（100），外壳（100）内设有至少两个衬底（1），其中一个衬底固定连接在支撑底面（101）上，其特征在于：所述外壳（100）侧壁设有至少一个支撑平台（102），每个支撑平台（102）上固定连接有一个对应的衬底（1），使该组衬底（1）沿竖向相间隔设置；该组衬底（1）通过引线（2）形成电通路连接，引线（2）的自由端部穿出所述外壳（100）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华东光电集成器件研究所 一种叠层衬底器件结构及组装方法
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