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申请/专利权人：芯朋半导体科技(如东)有限公司
摘要：本发明公开了一种芯片封装预处理设备，包括，清洁组件，包括清理箱体、设置在清理箱体内的清理部件以及设置在清洗箱体内的摆动部件；切割组件，包括与清理箱体相连的切割台以及设置在切割台上的切割刀件，所述切割台上设置有传送带，在进行加工时，操作者先控制清理箱体内的传送带靠近进入口的位置时，承接从上一个加工步骤过来的芯片，然后进行清理，然后再移动到靠近出口的位置，将芯片送出到切割台上的传送带上，然后利用切割刀件进行切割，且清理箱体和切割台之间相互连接，减少了因为运输沾染灰尘的可能性。
主权项：1.一种芯片封装预处理设备，其特征在于：包括，清洁组件100，包括清理箱体101、设置在清理箱体101内的清理部件102以及设置在清洗箱体内的摆动部件103；以及，切割组件200，包括与清理箱体101相连的切割台201以及设置在切割台201上的切割刀件202，所述切割台201上设置有传动带。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯朋半导体科技(如东)有限公司 一种芯片封装预处理设备
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