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半导体结构的形成方法 

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申请/专利权人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

摘要:一种半导体结构的形成方法,包括:提供待刻蚀层;在所述待刻蚀层表面形成牺牲层,所述牺牲层内具有第一开口;在所述第一开口内形成第一掩膜结构,所述第一掩膜结构表面的边缘高于表面的中心;刻蚀所述牺牲层直至去除所述牺牲层。从而,改善了半导体结构的性能。

主权项:1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供待刻蚀层;在所述待刻蚀层表面形成牺牲层,所述牺牲层内具有第一开口,所述第一开口的侧壁面自顶部向底部朝向所述第一开口内方向倾斜;在所述第一开口内形成第一掩膜结构,所述第一掩膜结构表面的边缘高于表面的中心,所述第一掩膜结构的侧壁面与所述第一开口的侧壁面具有相同的倾斜度;刻蚀所述牺牲层直至去除所述牺牲层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 半导体结构的形成方法

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