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申请/专利权人：郭超
摘要：本申请提供一种计算机芯片散热结构，涉及计算机散热技术领域。包括机箱和芯片，机箱的内部底侧开设有多个第一散热孔芯片固定安装在第一散热孔的上表面，机箱的一侧底部开设有槽口，槽口位于芯片的下侧；槽口的内部开设有用于对芯片进行散热的散热组件，散热组件包括散热箱，机箱的上表面开设有多个第二散热孔。该计算机芯片散热结构，通过启动散热组件使散热组件产生的风力通过通过第一散热孔吹向安装在第一散热孔上的芯片，使风力从芯片底部吹至芯片整体，将芯片整体的热量从底部吹向第二散热孔，在从第二散热孔处排出热量，完成机箱内芯片散热的空气循环，能对芯片整体进行散热，散热效果好，提高了芯片和计算机的使用寿命。
主权项：1.一种计算机芯片散热结构，包括机箱1和芯片2，其特征在于：所述机箱1的内部底侧开设有多个第一散热孔5，所述芯片2固定安装在第一散热孔5的上表面，所述机箱1的一侧底部开设有槽口3，且所述槽口3位于芯片2的下侧；所述槽口3的内部开设有用于对芯片2进行散热的散热组件4，所述散热组件4包括散热箱401，所述机箱1的上表面开设有多个第二散热孔6，所述第一散热孔5与第二散热孔6相对应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 郭超 一种计算机芯片散热结构
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