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申请/专利权人：颀邦科技股份有限公司
摘要：本发明是一种半导体封装构造及其芯片。该半导体封装构造包含可挠电路基板及芯片，该可挠电路基板具有多个接脚，该芯片具有第一凸块群及至少一个第二凸块群，该第一凸块群包含多个第一凸块，该第二凸块群包含多个第二凸块，所述多个接脚分别接合于所述多个第一凸块及所述多个第二凸块，借由各该第二凸块的长度大于各该第一凸块的长度，以增加该第二凸块群对所述多个接脚的接合力，以避免所述多个接脚发生偏移而脱离所述多个第二凸块或错位接合的问题。
主权项：1.一种半导体封装构造，其特征在于，包含：可挠电路基板，具有芯片接合区、多个第一线路及多个第二线路，相邻的该第一线路之间具有至少一个该第二线路，各该第一线路具有第一接脚，各该第二线路具有第二接脚，各该第一接脚及各该第二接脚位于该芯片接合区；及芯片，具有表面、第一凸块群及至少一个第二凸块群，沿着第一轴线，该表面具有第一区及至少一个第二区，该第一凸块群设置于该第一区，该第二凸块群设置于该第二区，该第一凸块群包含多个第一内凸块及多个第一外凸块，该第二凸块群包含多个第二内凸块及多个第二外凸块，沿着与该第一轴线相交的第二轴线，所述多个第一外凸块较所述多个第一内凸块邻近该表面的长侧边，所述多个第二外凸块较所述多个第二内凸块邻近该长侧边，沿着该第二轴线，各该第一内凸块具有第一长度，各该第一外凸块具有第二长度，各该第二内凸块具有第三长度，各该第二外凸块具有第四长度，该第三长度大于该第一长度，该第四长度大于该第二长度，所述多个第一接脚分别接合于所述多个第一内凸块及所述多个第二内凸块，所述多个第二接脚分别接合于所述多个第一外凸块及所述多个第二外凸块，各该第二内凸块与各该第一接脚的接合面积大于各该第一内凸块与各该第一接脚的接合面积，各该第二外凸块与各该第二接脚的接合面积大于各该第一外凸块与各该第二接脚的接合面积。
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百度查询： 颀邦科技股份有限公司 半导体封装构造及其芯片
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