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申请/专利权人：宁波圣梵电气科技有限公司

摘要：本发明属于芯片技术领域，其提供一种半导体芯片测评模块，包括：第一底板部、弹性形变部、支撑层主体、功能片层、凸起阵列部、外壳部，所述功能片层为具有上部功能片层和下部功能片层的复合层，所述上部功能片层和下部功能片层中分别具有上部布线结构和下部布线结构，所述上部布线结构一端电连接于所述凸起阵列部，所述上部布线结构另一端沿呈发散状延伸出的若干条状功能片层结构连接至接口端头，所述接口端头可连接测评信号单元，所述半导体芯片测评模块还包括压力施加单元，所述压力施加单元通过对放置于凸起阵列部上端的半导体芯片施加朝向第二底板部方向的压力，使得半导体芯片与凸起阵列部紧密接触。

主权项：1.一种半导体芯片测评模块，其特征在于，所述半导体芯片测评模块包括：第一底板部，所述第一底板部具有一上表面以及一下表面，所述上表面的中间区域朝向所述下表面侧凹陷以形成一槽体；弹性形变部，所述弹性形变部自下而上依次设置有第二底板部、弹性模块、按压层以及第二顶板部；其中，所述第二底板部嵌设于所述槽体中，所述第二底板部的上表面与所述第一底板部的上表面平齐；所述弹性模块包括：第一侧部围壁，所述第一侧部围壁的下表面与所述第二底板部上表面固接，且第一侧部围壁垂直于所述第二底板部的上表面，所述第一侧部围壁包绕限定有第一区域；第二侧部围壁，所述第二侧部围壁位于第一侧部围壁内侧的所述第一区域内，第二侧部围壁平行且高度低于第一侧部围壁，所述第二侧部围壁包绕限定有第二区域；上部限位壁，所述上部限位壁盖合连接于所述第二侧部围壁上表面以在上部限位壁下侧形成微腔；压簧阵列，所述压簧阵列沿垂直于第二底板部的上表面的方向布置于所述微腔内，且所述压簧阵列的两侧端部分别通过沉槽嵌设于所述第二底板部以及上部限位壁中；支撑层主体，所述支撑层主体固接于所述第一底板部的上表面，且所述支撑层主体包绕设置于所述第一侧部围壁外侧，所述支撑层主体上表面与所述第一侧部围壁上表面等高；功能片层，所述功能片层贴合覆盖于所述支撑层主体以及弹性形变部的上侧，所述功能片层全覆盖所述弹性形变部的上侧，并自所述全覆盖所述弹性形变部的上侧的功能片层的边缘呈发散状延伸出若干条状功能片层结构；凸起阵列部，所述凸起阵列部由导电材料制得，所述凸起阵列部形成于所述功能片层的背离所述弹性形变部一侧的表面，且所述凸起阵列部于垂直所述第二底板部方向的投影均落在所述功能片层覆盖所述弹性形变部的上侧的区域范围；外壳部，所述外壳部贴合覆盖于所述功能片层并露出所述凸起阵列部；其中，所述功能片层为具有上部功能片层和下部功能片层的复合层，所述上部功能片层和下部功能片层中分别具有上部布线结构和下部布线结构，所述上部布线结构一端电连接于所述凸起阵列部，所述上部布线结构另一端沿呈发散状延伸出的若干条状功能片层结构连接至接口端头，所述接口端头可连接测评信号单元。

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