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申请/专利权人：苏州恩正科电子有限公司
摘要：本实用新型涉及一种半导体晶圆切割机，旨在解决当前不便将切割后的半导体晶圆从放置台上取下的技术问题，包括晶圆切割机本体和顶升组件；晶圆切割机本体包括机体、激光切割头和放置板；激光切割头通过升降机构与机体连接，放置板通过移动机构与机体连接；顶升组件布置于放置板上；顶升组件包括活动槽、固定板、移动杆、楔形板A、弹簧、驱动气缸和楔形板B；放置板内开设有活动槽；固定板固设于活动槽内；移动杆穿设于固定板上；楔形板A与移动杆端部固定连接；楔形板A与活动槽滑动配合；弹簧套设于移动杆上；驱动气缸通过气缸座固设于放置板一侧；楔形板B与驱动气缸活塞端固定连接，本实用新型可方便将切割后的半导体晶圆从放置板上取下。
主权项：1.一种半导体晶圆切割机，其特征在于，包括：晶圆切割机本体1；其中，所述晶圆切割机本体1包括机体101、激光切割头102和放置板103；所述激光切割头102通过升降机构与机体101连接，所述放置板103通过移动机构与机体101连接；顶升组件2，布置于所述放置板103上；其中，所述顶升组件2包括活动槽201、固定板202、移动杆203、楔形板A204、弹簧205、驱动气缸206和楔形板B207；所述放置板103内开设有活动槽201；所述固定板202固设于所述活动槽201内；所述移动杆203穿设于所述固定板202上；所述楔形板A204与所述移动杆203端部固定连接；其中，所述楔形板A204与活动槽201滑动配合；所述弹簧205套设于所述移动杆203上，且所述移动杆203一端与移动杆203固定连接，另一端与楔形板A204固定连接；所述驱动气缸206通过气缸座固设于放置板103一侧，且所述驱动气缸206活塞端穿过放置板103延伸至活动槽201内；所述楔形板B207与驱动气缸206活塞端固定连接，且所述楔形板B207与活动槽201滑动配合。
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百度查询： 苏州恩正科电子有限公司 一种半导体晶圆切割机
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