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申请/专利权人：通富微电子股份有限公司
摘要：本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供硅片、基板和多组异质芯片；在硅片上形成多个硅通孔，并在硅片的两面分别形成第一、第二重布线层；将第一组异质芯片的正面设置于第一重布线层并形成第一塑封层，并在第一塑封层中形成第一塑封通孔，在第一塑封层上形成散热层；将第二组异质芯片的正面设置于第二重布线层，塑封第二组异质芯片形成第二塑封层，并在第二塑封层中形成第二塑封通孔；在第二塑封层背离硅片的表面形成第三重布线层，并在第三重布线层上形成焊球；将第三重布线层通过焊球键合于基板。本公开达成了全方位的高效数据流通，保持了对位精度和稳定性，同时有效耗散由异质芯片产生的热量。
主权项：1.一种异质芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供硅片、基板和多组异质芯片；其中，所述异质芯片包括存储芯片和系统级芯片；在所述硅片上形成多个硅通孔，并在所述硅片的第一表面形成第一重布线层；将第一组所述异质芯片的正面设置于所述第一重布线层，在所述第一重布线层上形成第一塑封层，并在所述第一塑封层中形成第一塑封通孔，在所述第一塑封层上形成散热层；在所述硅片的第二表面形成第二重布线层，将第二组所述异质芯片的正面设置于所述第二重布线层，塑封第二组所述异质芯片形成第二塑封层，并在所述第二塑封层中形成第二塑封通孔；在所述第二塑封层背离所述硅片的表面形成第三重布线层，并在所述第三重布线层上形成焊球；将所述第三重布线层通过所述焊球键合于所述基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 通富微电子股份有限公司 一种异质芯片封装方法和结构
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