龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：通富微电子股份有限公司
摘要：本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供硅片、基板和多组异质芯片；其中，异质芯片包括存储芯片和系统级芯片；在硅片上形成多个硅通孔，并在硅片的第一表面形成第一重布线层；将第一组异质芯片的正面设置于第一重布线层，并塑封第一组异质芯片；在硅片的第二表面形成第二重布线层，在第二重布线层上设置第二组异质芯片和塑封层，并塑封层中形成塑封通孔；在塑封层背离硅片的表面形成第三重布线层，并在第三重布线层上形成焊球；将第三重布线层通过焊球键合于基板。本公开的实施例在降低成本的同时，保持了对位精度和稳定性，达成了全方位的高效数据流通。
主权项：1.一种异质芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供硅片、基板和多组异质芯片；其中，所述异质芯片包括存储芯片和系统级芯片；在所述硅片上形成多个硅通孔，并在所述硅片的第一表面形成第一重布线层；将第一组所述异质芯片的正面设置于所述第一重布线层，并塑封第一组所述异质芯片；在所述硅片的第二表面形成第二重布线层，在所述第二重布线层上设置第二组所述异质芯片和塑封层，并在所述塑封层中形成塑封通孔；在所述塑封层背离所述硅片的表面形成第三重布线层，并在所述第三重布线层上形成焊球；将所述第三重布线层通过所述焊球键合于所述基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 通富微电子股份有限公司 一种异质芯片封装方法和结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号