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申请/专利权人：通富微电子股份有限公司
摘要：本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供基板、布线模块和异质芯片；其中，异质芯片包括第一芯片和第二芯片；将第一芯片和第二芯片分别设置于布线模块，使第一芯片和第二芯片通过布线模块相互电连接，得到异质芯片组；塑封异质芯片组形成塑封层，并在塑封层中形成与布线模块电连接的塑封通孔；在塑封层背离第一载板的一面形成重布线层；在异质芯片组和塑封通孔背离重布线层的一面进行植球，得到第一芯片单元；将多个第一芯片单元依次堆叠设置于基板，使多个第一芯片单元以及基板通过塑封通孔相互电连接。本公开的实施例在堆叠提升芯片性能的同时，保持了对位精度和稳定性，达成了全方位的高效数据流通。
主权项：1.一种异质芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供基板、布线模块和异质芯片；其中，所述异质芯片包括第一芯片和第二芯片；将所述布线模块固定于第一载板，并将所述第一芯片和所述第二芯片分别设置于所述布线模块，使所述第一芯片和所述第二芯片通过所述布线模块相互电连接，得到异质芯片组；塑封所述异质芯片组形成塑封层，并在所述塑封层中形成与所述布线模块电连接的塑封通孔；在所述塑封层背离所述第一载板的一面形成重布线层；去除所述第一载板，在所述异质芯片组和所述塑封通孔背离所述重布线层的一面进行植球，得到第一芯片单元；将多个所述第一芯片单元依次堆叠设置于所述基板，使多个所述第一芯片单元以及所述基板通过所述塑封通孔相互电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 通富微电子股份有限公司 一种异质芯片封装方法和结构
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