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申请/专利权人：通富微电子股份有限公司
摘要：本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供基板、载板、预先封装的芯片单元和异质芯片；其中，异质芯片包括第一芯片和第二芯片；将基板固定设置于载板，并在基板上形成布线模块；将第一芯片和第二芯片的正面设置于基板和布线模块，使第一芯片和第二芯片固定于基板并通过布线模块相互电连接；塑封第一芯片、第二芯片和布线模块形成塑封层，并在塑封层中分别形成与基板和布线模块电连接的塑封通孔，再在塑封层背离基板的一面形成重布线层；将芯片单元堆叠设置于重布线层，使芯片单元通过塑封通孔与基板以及异质芯片相互电连接。本公开的实施例在堆叠提升芯片性能的同时，保持了对位精度和稳定性，达成了全方位的高效数据流通。
主权项：1.一种异质芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供基板、载板、预先封装的芯片单元和异质芯片；其中，所述异质芯片包括第一芯片和第二芯片；将所述基板固定设置于所述载板，并在所述基板上形成布线模块；将所述第一芯片和所述第二芯片的正面设置于所述基板和所述布线模块，使所述第一芯片和所述第二芯片固定于所述基板并通过所述布线模块相互电连接；塑封所述第一芯片、所述第二芯片和所述布线模块形成塑封层，并在所述塑封层中分别形成与所述基板和所述布线模块电连接的塑封通孔，再在所述塑封层背离所述基板的一面形成重布线层；将所述芯片单元堆叠设置于所述重布线层，使所述芯片单元通过所述塑封通孔与所述基板以及所述异质芯片相互电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 通富微电子股份有限公司 一种异质芯片封装方法和结构
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