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一种用于高功率芯片封装处理的装置及其方法 

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申请/专利权人:知行者(深圳)计算机通讯有限公司

摘要:本发明涉及芯片封装技术领域,并公开了一种用于高功率芯片封装处理的装置及其方法,包括涂装间;转轴,转动安装在所述涂装间的内底面;安装框,固定在所述转轴的顶端;若干芯片夹具,均固定在所述安装框上;两个喷涂结构,均设置在所述涂装间的内部;升降结构,设置在两个所述喷涂结构上;移动结构,设置在所述涂装间的内部。本发明通过集成电机、泵体、往复移动机构及旋转机构,实现了芯片涂料的自动化喷涂处理,大幅减轻了人工操作的负担,提高了生产效率和准确性。

主权项:1.一种用于高功率芯片封装处理的装置,其特征在于,包括;涂装间(1);转轴(2),转动安装在所述涂装间(1)的内底面;安装框(3),固定在所述转轴(2)的顶端;若干芯片夹具(4),均固定在所述安装框(3)上;两个喷涂结构,均设置在所述涂装间(1)的内部;升降结构,设置在两个所述喷涂结构上;移动结构,设置在所述涂装间(1)的内部;驱动结构,设置在所述涂装间(1)的内部,用于驱动所述转轴(2)转动;传动结构,设置在所述涂装间(1)的内部,所述升降结构与移动结构之间通过传动结构实现传动。

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权利要求:

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